[단독] 한미반도체 2025년 1분기 실적 大공개! HBM 장비 성장세 지속?
한미반도체 분기보고서 핵심 요약 (2025.05.15) 회사명: 한미반도체 주식회사 보고서 제출일: 2025년 5월 15일 1. 회사 개요 및 사업의 내용 한미반도체 주식회사(HANMI Semiconductor Co., Ltd.)는 1980년 12월 24일 설립되어 반도체 제조용 장비를 개발, 제조 및 판매하는 기업입니다. 자체 기술을 바탕으로 설계부터 제작, 조립, 검사, 테스트까지 일괄 생산라인을 보유하고 있으며, 글로벌 주요 반도체 제조업체에 장비를 공급하며 세계적인 경쟁력을 확보하고 있습니다. 주요 사업 분야는 최첨단 자동화 장비 개발 및 생산이며, 특히 다음과 같은 핵심 장비를 통해 시장을 선도하고 있습니다: DUAL TC BONDER: 광대역폭메모리반도체(HBM) 생산에 필수적인 열압착 본딩 장비로, AI 반도체 구현을 위한 HBM 칩 생산의 핵심 역할을 합니다. 6-SIDE INSPECTION: HBM 개별 칩 및 적층된 HBM 칩을 비전 검사하여 불량률을 최소화하고 수율 및 생산성을 향상시키는 장비입니다. micro SAW & VISION PLACEMENT: 반도체 패키지의 절단, 세척, 건조, 2D/3D Vision 검사, 선별 적재까지 처리하는 통합 장비로, 2000년대 중반 이후 세계 시장 점유율 1위를 유지하고 있습니다. 당사는 국내 최초로 반도체 패키지 절단 모듈인 'micro SAW'를 국산화했습니다. FLIP CHIP BONDER: 플립칩 방식으로 반도체 칩을 본딩하는 장비로, 차량용 반도체 및 차세대 메모리 반도체 시장 성장에 따른 수요 증가가 기대됩니다. EMI Shield 장비: 반도체를 전자파로부터 보호하는 장비로, 스마트폰, 전기자동차, 자율주행차, 6G 상용화에 필수적인 공정에 사용됩니다. 한미반도체는 지속적인 연구개발과 시장 변화에 대한 선제적 대응을 통해 반도체 장비 산업에서의 기술 리더십을 강화하고 있으며, 4차 산업혁명 시대의 ...